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制程能力 Process capability

項目	加工能力	工藝詳解
層數	1~12層	層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前天鑫昊PCB隻接受1~12層闆。
闆材類型	FR-4闆材	闆材類型：紙闆、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基闆，目前TXHpcb隻接受FR-4闆材。如右圖
最大尺寸	40cm * 50cm	TXHpcb達開料裁剪的工作闆尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以内，具體以文件審核為準。
外形尺寸精度	±0.2mm	闆子外形公差±0.2mm。
闆厚範圍	0.4~2.0mmT	目前生産闆厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
闆厚公差（T≥1.0mm）	± 10%	比如闆厚T=1.6mm，實物闆厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
闆厚公差（T＜1.0mm）	±0.1mm	比如闆厚T=0.8mm，實物闆厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
最小線寬	6mil	線寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右圖
最小間隙	5mil	間隙盡可能大于5mil，最小不得小于5mil。如右圖
成品外層銅厚	1oz~2oz（35um~70um）	默認常規電路闆外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖
成品内層銅厚	0.5oz（17um）	電路闆内層銅箔線路厚度統一為0.5oz。如右圖
鑽孔孔徑（機械鑽）	0.2~6.3mm	最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右圖
過孔單邊焊環	≥6mil	如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil。如右圖
孔徑公差（機器鑽)	±0.08mm	鑽孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物闆的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙闆。如右圖
最小字符寬	6mil	字符最小的寬度，如果小于6mil，實物闆可能會因設計原因而造成字符不清晰。如右圖
最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小于1mm，實物闆可能會因設計原因造成字符不清晰。如右圖
走線與外形間距	≥0.3mm	鑼闆出貨，線路層走線距闆子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼闆出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。
拼闆：無間隙拼闆	0mm間隙拼闆	闆子與闆子的間隙為0mm。點擊查看大圖
拼闆：有間隙拼闆	2.0mm間隙拼闆	有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。點擊查看大圖
PADS廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖
Pads軟件中畫槽	用Outline線	如果闆上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。
Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數工程師誤放到paste層，深圳創立達對paste層是不做處理的。
Protel/AD外形層	用Keepout層或機械層	請注意：一個文件隻允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請将不用的外形層删除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者隻能選其一。如右圖
半孔工藝最小孔徑	0.2mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.2mm。
阻焊層開窗	0.1mm	阻焊即平時常的說綠油，深圳創立達目前暫時不做阻焊橋。

專業PCB線路闆生産

制程能力 Process capability