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制程能力 Process capability

項目 加工能力 工藝詳解  
層數 1~12層 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前天鑫昊PCB隻接受1~12層闆。  
闆材類型 FR-4闆材 闆材類型:紙闆、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基闆,目前TXHpcb隻接受FR-4闆材。如右圖
最大尺寸 40cm * 50cm TXHpcb達開料裁剪的工作闆尺寸為40cm * 50cm,通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以内,具體以文件審核為準。  
外形尺寸精度 ±0.2mm 闆子外形公差±0.2mm。  
闆厚範圍 0.4~2.0mmT 目前生産闆厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。  
闆厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如闆厚T=1.6mm,實物闆厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。  
闆厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如闆厚T=0.8mm,實物闆厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。  
最小線寬 6mil 線寬盡可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右圖
最小間隙 5mil 間隙盡可能大于5mil,最小不得小于5mil。如右圖
成品外層銅厚 1oz~2oz(35um~70um) 默認常規電路闆外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖
成品内層銅厚 0.5oz(17um) 電路闆内層銅箔線路厚度統一為0.5oz。如右圖
鑽孔孔徑(機械鑽) 0.2~6.3mm 最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右圖
過孔單邊焊環 ≥6mil 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于6mil。如右圖
孔徑公差(機器鑽) ±0.08mm 鑽孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。  
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙闆。如右圖
最小字符寬 6mil 字符最小的寬度,如果小于6mil,實物闆可能會因設計原因而造成字符不清晰。如右圖
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,實物闆可能會因設計原因造成字符不清晰。如右圖
走線與外形間距 ≥0.3mm 鑼闆出貨,線路層走線距闆子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼闆出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。  
拼闆:無間隙拼闆 0mm間隙拼闆 闆子與闆子的間隙為0mm。點擊查看大圖  
拼闆:有間隙拼闆 2.0mm間隙拼闆 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難。點擊查看大圖  
PADS廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖
Pads軟件中畫槽 用Outline線 如果闆上的非金屬化槽比較多,請用outline畫。  
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,深圳創立達對paste層是不做處理的。  
Protel/AD外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件隻允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請将不用的外形層删除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者隻能選其一。如右圖
半孔工藝最小孔徑 0.2mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.2mm。  
阻焊層開窗 0.1mm 阻焊即平時常的說綠油,深圳創立達目前暫時不做阻焊橋。  

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