項目 |
加工能力 |
工藝詳解 |
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層數 |
1~12層 |
層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前天鑫昊PCB隻接受1~12層闆。 |
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闆材類型 |
FR-4闆材 |
闆材類型:紙闆、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基闆,目前TXHpcb隻接受FR-4闆材。如右圖 |
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最大尺寸 |
40cm * 50cm |
TXHpcb達開料裁剪的工作闆尺寸為40cm * 50cm,通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以内,具體以文件審核為準。 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
闆子外形公差±0.2mm。 |
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闆厚範圍 |
0.4~2.0mmT |
目前生産闆厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
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闆厚公差(T≥1.0mm) |
± 10% |
比如闆厚T=1.6mm,實物闆厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 |
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闆厚公差(T<1.0mm) |
±0.1mm |
比如闆厚T=0.8mm,實物闆厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。 |
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最小線寬 |
6mil |
線寬盡可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右圖 |
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最小間隙 |
5mil |
間隙盡可能大于5mil,最小不得小于5mil。如右圖 |
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成品外層銅厚 |
1oz~2oz(35um~70um) |
默認常規電路闆外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖 |
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成品内層銅厚 |
0.5oz(17um) |
電路闆内層銅箔線路厚度統一為0.5oz。如右圖 |
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鑽孔孔徑(機械鑽) |
0.2~6.3mm |
最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右圖 |
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過孔單邊焊環 |
≥6mil |
如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于6mil。如右圖 |
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孔徑公差(機器鑽) |
±0.08mm |
鑽孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
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阻焊類型 |
感光油墨 |
感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙闆。如右圖 |
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最小字符寬 |
6mil |
字符最小的寬度,如果小于6mil,實物闆可能會因設計原因而造成字符不清晰。如右圖 |
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最小字符高 |
≥1mm |
字符最小的高度,如果小于1mm,實物闆可能會因設計原因造成字符不清晰。如右圖 |
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走線與外形間距 |
≥0.3mm |
鑼闆出貨,線路層走線距闆子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼闆出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
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拼闆:無間隙拼闆 |
0mm間隙拼闆 |
闆子與闆子的間隙為0mm。點擊查看大圖 |
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拼闆:有間隙拼闆 |
2.0mm間隙拼闆 |
有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難。點擊查看大圖 |
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PADS廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 |
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Pads軟件中畫槽 |
用Outline線 |
如果闆上的非金屬化槽比較多,請用outline畫。 |
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Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 |
少數工程師誤放到paste層,深圳創立達對paste層是不做處理的。 |
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Protel/AD外形層 |
用Keepout層或機械層 |
請注意:一個文件隻允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請将不用的外形層删除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者隻能選其一。如右圖 |

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半孔工藝最小孔徑 |
0.2mm |
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.2mm。 |
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阻焊層開窗 |
0.1mm |
阻焊即平時常的說綠油,深圳創立達目前暫時不做阻焊橋。 |
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