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如何維持PCB線路闆化學沉銅液的穩定性?

文章出處:PCB線路闆 人氣:發表時間:2018-04-24 11:40:41

  在PCB線路闆技術中,雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路闆的非金屬孔,通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層,再經過電鍍加厚鍍銅,達到回路的目的.要達到此目的就必須選擇性能穩定、可靠的化學沉銅液和制定正确的、可行的和有效的工藝程序。

  化學堆積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等利益而被塑料電鍍中廣泛選用,但是化學堆積銅技能存在安穩性差和堆積速度低一級缺點,因而怎麼堅持化學沉銅的安穩性是一個重要的課題。運用甲醛為康複劑的化學沉銅反響不僅在活化後的非金屬外表進行,并且能夠在溶液本身進行,當生成一定量的反響産品銅粉後,則這一反響遭到催化而靈敏進行,很快就會使化學銅完全失效,為了操控溶液本身的康複反響,通常能夠選用下述方法。

  1、添加銅離子絡合物的安穩性,恰當行進絡合物濃度或運用較強的絡合劑,如參加EDTA、四亞yiji五胺、三亞yiji四胺等。

  2、減少裝載量。

  3、參加安穩劑,如參加二硫化合物、硫代liusuan鈉等。

  4、接連過濾溶液,用接連過濾除去溶液中的固體金屬雜質,能夠避免自催化作用的發生。

  5、空氣拌和,拌和既能夠行進堆積速度,又能夠使溶液中的銅的本身康複反響遭到操控。

  6、使化學鍍銅安穩的方法與行進堆積速度通常都是仇視的,因而要以求安穩為主,再求行進速度,否則,因小失大。

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此文關鍵字:線路闆

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